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　　公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封拆载板全流程工艺拉通，6月12日发布投资者关系勾当记实表，2022年投资3.9亿元扶植玻璃基/硅基兼容的晶圆级立异尝试平台，（文章来历：界面旧事）2024年投资9.93亿元扶植板级玻璃基封拆载板试验线年内完成从设备搬入调试，20层）玻璃基载板样品开辟和送样。目前，2026年上半年已实现全通线片/月。